・加工能力を約1.4倍に拡大
JX金属（東京都港区）は6月1日、グループ会社の台湾日鉱金属股份有限公司（台湾・桃園市）において、半導体用スパッタリングターゲット加工ラインの自動化投資を実施すると発表した。産業用ロボットや無人搬送車（AGV）などの導入を進め、生産性向上と供給力強化を図る。2027年6月から順次稼働を開始する予定で、加工能力は現行比約1.4倍に拡大する見込み。
同社グループの半導体用スパッタリングターゲットは、最先端ロジック半導体やメモリ半導体などの製造工程で使用される重要材料で、世界トップクラスのシェアを持つ。台湾日鉱金属は、台湾の半導体産業集積地に立地し、スパッタリングターゲットの加工工程を担う主要拠点として、顧客ニーズに対応する供給体制の強化を進めてきた。
同拠点では継続的な設備投資を実施しており、2023年3月に発表した加工設備増強計画もすでに稼働を開始している。一方で、AIデータセンター向けGPUなどを中心に台湾の半導体市場は引き続き高い成長を示しており、スパッタリングターゲット需要のさらなる拡大が見込まれている。
こうした市場環境を受け、JX金属は設備能力の増強に加え、自動化による生産性向上が不可欠と判断。国内外の生産拠点で培った自動化技術や運用ノウハウを台湾日鉱金属にも展開する。
投資計画では、2026年5月から段階的に産業用ロボットやAGVなどの最新設備を導入し、自動化ラインを構築する。これにより加工能力を約40％引き上げるとともに、生産効率や品質の安定化を図り、顧客への供給体制を強化する。
同社は今後、AIデータセンター関連市場の拡大を背景に、先端材料事業の複数製品についても増強計画を準備しており、詳細が決まり次第公表するとしている。
■プロジェクト概要
事業主体：台湾日鉱金属股份有限公司（JX金属グループ）
所在地：台湾・桃園市龍潭区龍園一路88号
投資内容：半導体用スパッタリングターゲット加工ラインの自動化
導入設備：産業用ロボット、無人搬送車（AGV）など
導入開始：2026年5月
稼働開始：2027年6月から順次
効果：加工能力を現行比約1.4倍へ拡大
目的：AI関連を中心とした半導体需要拡大への対応、生産性向上および供給力強化
事業内容：半導体材料・情報通信材料の製造販売、化学品販売、金属スクラップ・故銅等の集荷販売
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