リンテック（東京都板橋区）は8月4日、半導体中間工程向け材料や関連装置の開発を強化するため、福岡県糸島市の糸島リサーチパーク内に新研究施設「半導体ソリューションラボ」を新設すると発表した。投資額は約200億円で、2028年10月の竣工を予定する。
新施設は、公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団が運営する「福岡超集積半導体ソリューションセンター」に隣接する敷地に建設される。AI向け半導体需要の拡大や三次元実装、チップレット集積など中間工程技術の高度化を背景に、材料、装置、プロセスを一体で開発する研究開発拠点として整備する。8月21日には福岡県庁で福岡県、糸島市との3者による立地協定締結式を行う。
新設する「半導体ソリューションラボ」は、実際の製造ラインと同等のクリーン環境を備え、自社製・他社製の中間工程設備や後工程設備、各種分析・解析装置を導入する計画。顧客と共同で材料評価やプロセス検証を進める「共創・即応型」の研究開発拠点として位置付け、次世代半導体プロセスへの迅速な対応を目指す。
同社は2023年から前身の三次元半導体研究センター内に「実装技術開発室」を設置し、半導体パッケージング向けテープや装置、プロセス技術の開発を進めてきた。今回の新施設開設により、研究体制を大幅に拡充し、中長期的な技術基盤の強化を図る。
また、国内のほか台湾、マレーシア、北米に展開するアプリケーションセンターとの連携も強化し、グローバルな研究開発ネットワークを活用して、半導体製造向け材料、装置、プロセスを組み合わせたトータルソリューションの提案力向上につなげる。
新施設は敷地面積3,435㎡、地上3階建て、延床面積約5,000㎡。開設時は約15人、将来的には約25人体制で運営する予定。研究対象は半導体・電子部品製造工程向け材料などとしている。
リンテックは1986年にUV硬化型ダイシングテープを開発して半導体市場へ参入し、現在は半導体後工程向け特殊粘着テープと関連装置を自社開発する体制を構築している。今回の大型投資は、半導体製造プロセスの変革を見据えた研究開発基盤の強化と、九州半導体クラスターとの連携深化を図る戦略投資として注目される。