・AI向け300mmシリコンフォトニクス生産を拡大
イスラエル・ミグダル・ハエメク、2026年7月14日、タワーセミコンダクター（Tower Semiconductor）は、日本政府の支援を受け、富山県魚津市と新潟県妙高市を中心に総事業規模6,000億円超となる戦略的投資計画を発表した。AIデータセンター市場の急拡大を背景に、300mmシリコンフォトニクス（SiPho）やシリコンゲルマニウム（SiGe）、先端パッケージングの研究開発・量産体制を強化し、日本を先端光半導体の重要生産拠点として位置付ける。
計画では、日本政府による最大約1,600億円の支援を含め、総事業規模は6,000億円を超える見通し。タワーセミコンダクターの実質投資額は政府支援を考慮したネットベースで最大30億ドルとなる。
■2段階で生産能力を拡充
投資計画は2段階で進められる。
第1段階では、新潟県妙高市の旧Fab 6（新井工場）を300mmシリコンフォトニクスおよび先端パッケージングの拠点として活用するとともに、富山県魚津市のFab 7の300mm製造能力を最大限活用する。2027年第4四半期までに量産体制を確立し、日本および海外市場向けに供給能力を拡大する計画である。
第2段階では、必要な契約締結などを経て、魚津市のFab 7に隣接する新たな300mm製造工場を建設する。この新工場ではSiPhoとSiGeの生産能力を大幅に拡充し、AIやデータセンター向け、次世代光インターコネクト市場の需要拡大に対応する。
新工場は既存Fab 7と一体運用することで、生産立ち上げ期間の短縮や顧客認証の迅速化を図り、2029年以降の収益拡大を目指す。
■AI時代を支える光半導体の供給基盤を構築
近年、生成AIの普及に伴い、データセンターでは高速・低消費電力通信を実現するシリコンフォトニクス技術への需要が急速に高まっている。今回の投資は、日本国内における光半導体の研究開発・量産体制を強化するとともに、半導体サプライチェーンの強靱化や経済安全保障への貢献も狙いとしている。
また、日本の顧客やサプライヤー、大学、研究機関との連携を拡大し、次世代半導体技術の研究開発を推進するほか、地域における高度人材育成や質の高い雇用創出にも取り組む。
■TPSCoの技術基盤を活用
同社は2014年にパナソニックの半導体製造事業を承継して設立されたタワーパートナーズセミコンダクター（TPSCo）の製造基盤を活用し、日本で培った品質管理や生産技術を融合。SiPho、SiGe、先端光パッケージング分野における世界有数の研究開発・量産プラットフォームの構築を目指す。
ラッセル・エルワンガーCEOは、「日本政府から戦略的に重要な技術分野の拡大を担う企業として選定されたことを光栄に思う。本投資により、日本の半導体インフラやサプライチェーンを強化するとともに、地域経済や人材育成にも貢献し、日本における長期成長戦略を加速させる」とコメントした。
今回の大型投資は、日本が推進する半導体産業強化政策と歩調を合わせるものであり、AI時代の基盤技術となる光半導体分野における国内生産能力の強化と国際競争力向上につながるプロジェクトとして注目される。