・NVIDIAエコシステムと連携し、大規模AIインフラ向け高効率冷却ソリューションを展開
三菱重工業は7月16日、急拡大するAIデータセンター需要に対応するため、10MW級ターボ冷凍機とモジュール型冷却システム「モジュラーチラープラント（MCP）」を中核としたAIインフラ向け冷却事業を強化すると発表した。NVIDIAのAIファクトリー向けプラットフォーム「NVIDIA DSX™」に対応した冷却ソリューションを拡充し、電力・冷却・エンジニアリングを統合したインフラソリューションの展開を加速する。
生成AIの普及に伴い、AIファクトリーや高性能コンピューティング（HPC）向けデータセンターでは、従来を大きく上回る電力供給能力と冷却性能が求められている。同社はこうした需要拡大を見据え、米国市場向けに10MW級ターボ冷凍機の試験機を出荷した。製品は2026年7月に米ジョージア州ブランズウィック港へ到着予定で、次世代AIインフラへの対応力を高める。
併せて開発を進めるMCPは、ターボ冷凍機、ポンプ、熱交換器、制御装置を工場で一体化したモジュール型冷却システム。現地工事の簡素化と短工期化を実現するほか、運転開始後もAI処理負荷の増加に応じて段階的に設備を拡張できることが特徴である。
また、フリークーリングを効率的に活用することで電力使用効率（PUE）の改善を図るとともに、クローズドループ方式の採用により、水使用効率（WUE）の向上や水資源不足への対応も可能とする。現在、米国市場向けのUL認証をはじめとする各種認証取得を進めており、今回のターボ冷凍機出荷は商用展開に向けた重要なステップとなる。
同社はNVIDIA Partner Networkの「Power & Cooling」カテゴリーに参画しており、NVIDIAおよびエコシステム各社と連携しながら、「NVIDIA DSX」を支える電力・冷却技術の開発を推進する。AIファクトリーではITシステムと電源、冷却設備を統合的に設計することが重要となるため、同社が長年培ってきた大型冷却設備や800VDC電力ソリューションの技術・実績を生かし、高密度かつ省エネルギーなAIインフラの実現を目指す。
三菱重工は今後も、モジュール型冷却システムや先進電力インフラ技術の開発を継続し、高効率・高信頼なAIデータセンター向けインフラの提供を通じて、AIファクトリーおよびHPC市場の拡大に貢献していく考え。
コメントを投稿するにはログインしてください。