富士フイルム（東京都港区）は10月14日、米国アリゾナ州メサ市の生産・開発拠点に約1,800万米ドル（約30億円）を投資し、先端半導体材料であるCMPスラリーの生産設備を増強すると発表した。銅配線用CMPスラリーの生産能力を拡大するとともに、先端パッケージング用途など、多様化する半導体製造プロセス向けの多品種生産に対応した設備を新設する。新設備の稼働開始は2027年を予定している。
近年、AI関連需要の急拡大を背景に先端半導体市場が成長し、半導体製造に不可欠なCMPスラリーの需要も増加している。特に、同社が世界トップシェアを有する銅配線用CMPスラリーは、先端ロジックや先端メモリー分野を中心に需要が拡大している。米国では大手半導体メーカーによる設備投資や、アジアを本拠地とする大手メーカーによる新工場建設が続いており、今後も需要の大幅な伸長が見込まれる。
今回の投資では、銅配線用CMPスラリーの生産能力を増強するほか、前工程から後工程まで幅広い製造プロセスに対応する多品種生産設備を新設する。対象には、従来のBEOL（配線層）向けに加え、FEOL（素子形成層）やMOL（中間接続層）向けのCMPスラリー、ハイブリッドボンディングをはじめとする先端パッケージング用途向け製品などを含む。
新設設備は、CMPスラリーのグローバル開発を担う同拠点の研究開発センターで得られた成果を迅速に量産へ移行する役割を担う。製品開発から量産までを迅速かつ柔軟に進める体制を整え、新たな事業分野への展開を加速する。今回の設備投資により、中長期的な需要増に対応できる安定供給体制の構築を目指す。
同社は、フォトレジストやフォトリソグラフィー周辺材料、CMPスラリー、ポストCMPクリーナー、薄膜形成材、感光性絶縁膜材料「ZEMATES（ゼマテス）」、高純度プロセスケミカルなど、半導体製造の前工程から後工程まで幅広いプロセス材料を展開している。今後も、最先端からレガシーノードまでを対象とした製品群と、日米欧アジアの製造拠点を活用したグローバルな供給体制、研究開発力を生かし、半導体産業の発展に貢献していく。
■設備投資概要
・投資場所：米国アリゾナ州メサ市
・投資金額：約1,800万米ドル（約30億円）
・投資内容：銅配線用CMPスラリー生産設備の増強、多品種用CMPスラリー生産設備の新設
・稼働開始：2027年
■生産・開発拠点概要
・社名：FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.
・所在地：6550 S Mountain Rd, Mesa, AZ 85212, 米国アリゾナ州メサ市
・現在の生産品目：フォトリソグラフィー周辺材料、CMPスラリー、薄膜形成材