・2027年度下期から段階稼働、AI向け最先端メモリ需要拡大に対応
JX金属（東京都港区）は7月23日、韓国子会社の韓国JX金属（京畿道平澤市）において、半導体用スパッタリングターゲットの加工能力増強を目的に約40億円を投じる設備投資を実施すると発表した。2027年度下期から段階的に稼働を開始し、同拠点の加工能力を2025年度比で約2倍へ引き上げる。
今回の投資は、AIデータセンター市場の拡大を背景に需要が急増しているHBM（広帯域メモリー）や3D-NAND、最先端ロジック半導体向け製品の安定供給体制を強化することが狙い。韓国JX金属は、半導体用スパッタリングターゲットの加工工程を担うとともに、営業・技術サポート機能を備え、韓国の半導体メーカーへの迅速な提案と供給を支えている。
設備投資では、JX金属グループが国内外の拠点で導入実績を持つ自動加工機を採用し、付帯設備を含めた一体的な生産ラインを整備する。加工工程の自動化・効率化を進めることで、生産性向上と品質の安定化を図る。
JX金属グループの半導体用スパッタリングターゲットは、半導体製造工程で使用される重要材料で、最先端ロジックやHBM、3D-NANDなど幅広い先端デバイス向けに供給されており、同社は業界トップシェアを有する。
同社は世界的な半導体需要の拡大を見据え、生産体制の強化を進めている。2026年6月には台湾拠点で加工ラインの自動化投資を発表したほか、米国アリゾナ州でも需要動向に応じた加工能力の拡大方針を示している。国内では、茨城県ひたちなか市のひたちなか薄膜材料工場で生産設備の増強を進めている。
今後も同社は、原料調達からリサイクルまでを含むサプライチェーンの強靱化を進めるとともに、世界の半導体産業集積地における需要拡大に対応する供給体制を構築し、先端材料の安定供給を強化していく方針である。
■プロジェクト概要
事業主体：JX金属株式会社、韓国JX金属株式会社
所在地：韓国・京畿道平澤市
投資額：約40億円
対象設備：半導体用スパッタリングターゲット加工設備、自動加工機および関連設備
稼働開始：2027年度下期から段階的に開始予定
能力増強：2025年度比約2倍
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