ファナック、富士通とフィジカルAI事業で検討開始、NVIDIA技術も活用
・ロボットとAIによる自律化・人協働社会の実現へ ...
東京エレクトロン、NVIDIAとの協業拡大、エージェント型AIとロボティクスで半導体製造の自律化を推進
東京エレクトロン（TEL）は7月16日、エージェン...
YEデジタルとNVIDIA、フィジカルAI分野で協業開始
・「MMLogiStation」とNVIDIA O...
日立とNVIDIA、フィジカルAIによる現場全体の自律化へ協業
・マルチエージェント統合制御基盤を開発、HMAXを...
三菱重工、10MW級ターボ冷凍機とモジュール型冷却システムを軸にAIデータセンター向け事業を強化
・NVIDIAエコシステムと連携し、大規模AIイン...
三菱重工グループ、エンタジーと米国でGTCC＋CCS推進、統合ソリューションの商用化を加速
三菱重工グループは7月16日、米国の総合エネルギー...
川崎重工、NVIDIAと次世代デジタルシップヤード実現へ協業、AI・デジタルツイン活用で商船建造のDXを高度化
・生産性向上を加速 川崎重工業は7月16日、米半導...
カナデビア、豪州水処理会社GOを買収へ、Osmofloの設計・施工・O&M一貫体制を強化
カナデビアは7月16日、100％子会社で水処理事業...
ジョンディア、35 P-Tierミニショベルの生産性と汎用性を訴求
ディア社（Deere & Company）...
コネクレーンズ、AXIA Energiaの水力発電所2カ所でクレーン近代化工事を受注
コネクレーンズ（Konecranes） ：2026...
JCB、テレマティクス基盤「LiveLink」を機能強化、安全性・収益性・環境性能の向上を支援
JCB ：2026年7月15日 JCBは、テレマテ...
メッツォ、初の大規模グローバルバーチャルイベント「メッツォ・サミット（Metso Summit）」で最新鉱物処理技術を発表へ
メッツォ（Metso）：2026年7月15日 メッ...
パルフィンガー、DACH地域で「ビジネス・スーパーブランド2026/27」に選出、ブランド戦略を高評価
パルフィンガー（PALFINGER） ：2026年...
ユングハインリヒ、新型電動フォークリフト「EFG 2/2i」「EFG 3/3i」シリーズの販売開始
・最大15％のスペース効率向上、48Vクラスの新世...
タワーセミコンダクター、日本で総事業規模6,000億円超の半導体投資計画
・AI向け300mmシリコンフォトニクス生産を拡大...
コマツのチャタヌーガ工場、操業40周年を迎える ― 米国生産拠点で6万台目の油圧ショベルを完成
コマツ北米（Komatsu） ：2026年7月14...
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