・MUF用封止材は約2倍、顆粒封止材は約3倍に拡大
・蘇州は2030年度、シンガポールは2028年度末から生産開始
・京セラからのケミカル事業譲受も控え、グローバル供給体制を強化
住友ベークライト（東京都品川区）は10月9日、中国・蘇州およびシンガポールにおいて、先端半導体パッケージ向け半導体封止材の生産能力を増強すると発表した。両拠点にモールドアンダーフィル（MUF）用封止材「スミコン® EME」と圧縮成形用顆粒封止材「スミコン® EME Version GR」の生産ラインを新たに導入する。
生成AIや通信衛星などに用いられる先端半導体の需要は、中国および東南アジアを中心に急速に拡大している。半導体パッケージにはさらなる高密度化・薄型化・大型化への対応が求められており、同社のMUF用封止材は微細な隙間への優れた充填性と低反り性を備え、はんだ接続部の充填とパッケージ全体の封止を一括して行うことで高い信頼性と製造工程の効率化を両立する。顆粒封止材は優れた狭部充填性に加え、フィラーサイズ、樹脂粘度、顆粒粒度を最適に制御する技術により、大型パネルにおいても均一な成形性と低反り性を実現し、先端半導体の生産性向上に貢献する。
今回の増産投資の内容は以下の通り。
（1）蘇州住友電木有限公司（中国・蘇州）
2024年に竣工した新工場の敷地内に建屋を増築し、MUF用封止材および顆粒封止材の生産ラインを新たに導入する。生産開始は2030年度を予定している。
（2）Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.（シンガポール）
既存工場建屋内に、MUF用封止材および顆粒封止材の生産ラインを新たに導入する。生産開始は2028年度末を予定している。
今回の増産投資により、MUF用封止材の生産能力は現行の約2倍、顆粒封止材は約3倍に拡大する見込み。さらに10月末に予定する京セラからのケミカル事業譲受により、同社が有するMUF用封止材と顆粒封止材の生産能力が加わる。これらにより、日本、中国、東南アジアを含む主要な先端半導体生産地域で供給体制を一段と強化する。
同社グループは増産投資と事業譲受を通じて、先端半導体向け封止材のグローバル供給体制を強化し、拡大する需要を着実に取り込み、事業成長と市場シェアの拡大につなげる方針だ。
蘇州住友電木有限公司概要
所在地：中国江蘇省蘇州
設立年：1997年
敷地面積：約60,000㎡
主要製品：半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、ダイボンディングペースト
Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.概要
所在地：Senoko South Road, Singapore
設立年：1982年
敷地面積：約22,500㎡
主要製品：半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、ダイボンディングペースト
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