・投資額は倍増の約200億円、着工は2027年に延期
大阪有機化学工業（大阪市中央区）は10月9日、2025年12月に公表した半導体関連材料の新規設備建設計画を変更すると発表した。同日開催の取締役会で決議した。設備投資額は当初の約100億円から約200億円へと倍増し、着工は2026年から2027年に、完成は2028年から2029年にそれぞれ1年後ろ倒しする。
建設地は山形県飽海郡遊佐町藤崎字茂り松で、変更はない。
資材高騰に加え、設備内容を見直し
投資額が膨らんだのは、建設資材や設備機器の価格上昇に加え、直近の需要シミュレーションを踏まえて導入設備の内容を見直したためだ。見直しでは、生産能力の拡充と高純度化技術の向上を狙った。設備内容の変更に伴い工事スケジュールも再検討し、着工・完成時期を改めた。
BCP見据え、2拠点体制を強化
同社は中期経営計画「Progress & Development 2030」(2024年11月期〜2030年11月期)のもと、中量実験室の建設や約80億円を投じた生産設備の稼働を通じ、先端半導体用材料の開発・生産体制を強化してきた。
新工場では、AIや高性能デバイスの進展で微細化・高集積化が進む半導体市場を見据え、生産能力と高純度化技術をさらに高め、先端半導体用材料の市場シェア拡大を目指す。金沢工場と酒田工場の2拠点生産体制により、BCP(事業継続計画)の実効性を高め、安定供給の体制づくりも進める。
業績への影響は軽微
新設備の完成が2029年のため、当期の連結業績への影響は軽微としている。今後開示すべき事項が生じた場合は速やかに知らせるとした。
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