・日本・タイ・中国の3拠点体制に再編、2028年に出荷台数を2026年比約3倍へ
ソディックは11月4日、AI・データセンター市場の拡大を背景に需要が急増している光通信コネクタ向け超精密射出成形機の生産体制を強化すると発表した。2027年7月から段階的に増強を進め、2028年には射出成形機全体の出荷台数を2026年比で約3倍に拡大することを目指す。
同社の光通信コネクタ向け超精密射出成形機に対する引き合いは、前年比約300％に拡大している。生成AIの普及に伴い、データセンター内外の高速・大容量通信需要が急速に高まっており、AIサーバー間で膨大なデータ通信が発生するため、高速光通信を支える光コネクタへの需要が世界的に伸長している。特に中国をはじめとする中華圏で、電子部品関連メーカーによる生産設備投資が活発化していることが背景にある。
2026年の射出成形機出荷台数は約900台を予定している。2027年7月より、光通信コネクタの生産に対応した超精密射出成形機3機種を中心に段階的に生産能力を増強する。増産対象機種は「LP10EH5」「LP20EH4」「GL30G2」の3機種。
これまでは日本とタイの2拠点で生産していたが、生産能力増強に向けて両拠点での増産に加え、中国・厦門（アモイ）工場での生産も開始する。各工場では新たな建屋の増設などは行わず、工作機械の生産エリアの一部について生産体制の最適化・効率化を進めることで、射出成形機の生産能力拡大に必要な体制を構築する。これにより、グローバルでの需要拡大に柔軟かつ迅速に対応できる供給体制の確立を図る。
コメントを投稿するにはログインしてください。