・2031年4月より順次稼働へ
三井金属（東京都品川区）は11月10日、同日開催の取締役会において、マレーシアに銅箔新工場を建設（固定資産を取得）することを決議したと発表した。
新工場は、同社の連結子会社であるMitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.の近傍に建設する。キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」および高周波基板用電解銅箔「VSP™」の製造装置を導入し、土地および建屋を取得する。投資総額は約1,900億円で、内訳は土地が約140億円、建屋が約320億円、生産設備他が約1,440億円。資金は自己資金および借入金等により充当する予定。稼働は2031年4月より順次開始する。
生産能力は、MicroThinが2031年度に月産200万㎡、2033年度に同200万㎡を増強し、3ヵ年で同400万㎡の増加となる。これにより全拠点の生産能力は2033年度に月産1,200万㎡となる。VSPは2031年度に月産600トン、2032年度に同600トンを増強し、3ヵ年で同1,200トンの増加となり、全拠点の生産能力は2032年度に月産2,600トンとなる。なお、取得予定地は月産3,600トンまで対応可能で、さらなる市場拡大に応じて、他拠点と合わせて合計月産5,000トンの生産能力体制を構築する計画も視野に入れている。
AI・半導体市場の継続的な急成長が見込まれる中、顧客に対する同社銅箔製品の安定した供給を継続することが新工場建設の目的。
本件による2027年3月期の連結業績に与える影響は軽微としている。なお、2030年度までの投資および本投資により、機能材料セグメントに含まれる同社銅箔事業の営業利益は、2025年度比で2030年度は3.2倍、2033年度は5.5倍となることを想定しており、本投資は2031年度以降の増益に寄与する見込みとしている。
■新工場の概要
・所在地：マレーシア（同社連結子会社であるMitsui Copper Foil (Malaysia) SDN.BHD.の近傍）
・投資の内容：キャリア付極薄銅箔「MicroThin™」および高周波基板用電解銅箔「VSP™」の製造装置、土地および建屋
・投資総額：約1,900億円（うち、土地約140億円、建屋約320億円、生産設備他約1,440億円）
・資金調達：自己資金および借入金等により充当する予定
・稼働時期：2031年4月より順次稼働