・半導体パッケージ用ABF®増産対応、2028年上期生産開始
ZACROS（東京都文京区）は11月5日、沼田事業所（群馬県沼田市）および昭和事業所（群馬県利根郡昭和村）へ総額約32億円の追加設備投資を実施することを決議したと発表した。既存設備・建屋の改造と追加設備の導入により生産体制を最適化・増強するもので、生成AIをはじめとするAI技術の急速な普及と、データセンター・HPC向け半導体需要の拡大に対応する。
背景には、半導体パッケージ基板の高多層化・高性能化が進む中で、味の素ファインテクノが製造・販売し、同社が受託塗工する半導体パッケージ用層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム®」（ABF®）の需要が、量・スピードの両面で従来想定を大幅に上回るペースで拡大していることがある。同社は既存機の改造で増産対応を進めてきたが、今後も継続が見込まれる需要拡大に対し、確実かつ安定的な供給体制を構築するため追加投資を決めた。
同社は本投資によりABF®の需要拡大に対して確実かつ安定的な供給体制を構築するとともに、情報電子事業全体の生産基盤を強化し、全ての顧客への安定的な供給につなげるとしている。これらの取り組みを通じてステークホルダーの期待に応え、持続的な収益成長と企業価値向上を実現していく方針。
なお、本件による当期業績への影響は軽微。今後の設備導入の進捗状況などにより影響が発生すると判断した場合は、速やかに開示するとしている。
■設備投資の内容
- 設置事業所：沼田事業所（群馬県沼田市町田町1520番地）、昭和事業所（群馬県利根郡昭和村森下2080番地14）
- 投資内容：既存設備・建屋の改造、追加設備の導入（全体の生産能力向上を目的とした改造を含む）
- 投資総額：約32億円（予定）
- 生産開始：2028年上期（予定）