ダイヘン、可搬質量20kgのパネル搬送ロボット投入

・先進後工程向け、世界最大クラスの搬送能力を実現

ダイヘンは12月16日、半導体製造の先進後工程向けパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」の市場投入を発表した。世界最大となる可搬質量20kgを実現し、12月1日から受注を開始している。

■先進後工程の移行加速に対応

AIサーバーやデータセンター向けデバイスの需要拡大を背景に、半導体業界では製造コストの削減が喫緊の課題となっている。従来の後工程では、ウエハをダイシング後に個別チップを実装・配線していたが、近年はパネルレベルで配線後にダイシングする「先進後工程」への移行が進んでいる。

先進後工程では、小チップ群を角形パネル上に並べて一括搬送するため、搬送ロボットには従来以上の低振動性と可搬能力が求められる。同社は大型液晶基板搬送ロボットとウエハ搬送ロボットの開発で培った技術を融合し、本製品を開発した。

■独自の高剛性アームで20kg搬送

本製品の最大の特長は、独自開発の高剛性アームによる世界最大の可搬質量20kgの実現にある。標準仕様では8kgだが、将来のワーク高密度化や治具搬送による高可搬要求にも対応可能だ。アーム先端のたわみを抑制し、装置クリアランスも確保している。

また、最低パスライン800mm、昇降軸ストローク範囲850mm、1200mm、1500mmの幅広いラインアップを用意し、多様な装置レイアウトに対応する。独自の電力線通信技術により、ロボットとコントローラー間のケーブルを1本に集約し、簡易接続と省スペース化、コストダウンを実現した。

■先進後工程の実績活かしたオプション

オプション機能として、不定形基板用の吸着把持ハンドや、透明板にも対応可能な非接触アライメント機能など、先進後工程で多数の実績を持つ機能を用意している。

本製品は円筒座標系のダブルアーム構造で、動作自由度は4軸。本体質量は約420kg。対応基板サイズは510×515mmおよび600×600mm。位置繰返し精度はXYZ方向で±0.2mm以下を達成している。

同社は本製品により、半導体技術の進展と先進後工程のスループット向上に貢献するとしている。

ニュースリリース

ヘン、可搬質量20kgのパネル搬送ロボット投入

・先進後工程向け、世界最大クラスの搬送能力を実現

ダイヘンは12月16日、半導体製造の先進後工程向けパネル搬送ロボット「SPR-AD020BPNシリーズ」の市場投入を発表した。世界最大となる可搬質量20kgを実現し、12月1日から受注を開始している。

■先進後工程の移行加速に対応

AIサーバーやデータセンター向けデバイスの需要拡大を背景に、半導体業界では製造コストの削減が喫緊の課題となっている。従来の後工程では、ウエハをダイシング後に個別チップを実装・配線していたが、近年はパネルレベルで配線後にダイシングする「先進後工程」への移行が進んでいる。

先進後工程では、小チップ群を角形パネル上に並べて一括搬送するため、搬送ロボットには従来以上の低振動性と可搬能力が求められる。同社は大型液晶基板搬送ロボットとウエハ搬送ロボットの開発で培った技術を融合し、本製品を開発した。

■独自の高剛性アームで20kg搬送

本製品の最大の特長は、独自開発の高剛性アームによる世界最大の可搬質量20kgの実現にある。標準仕様では8kgだが、将来のワーク高密度化や治具搬送による高可搬要求にも対応可能だ。アーム先端のたわみを抑制し、装置クリアランスも確保している。

また、最低パスライン800mm、昇降軸ストローク範囲850mm、1200mm、1500mmの幅広いラインアップを用意し、多様な装置レイアウトに対応する。独自の電力線通信技術により、ロボットとコントローラー間のケーブルを1本に集約し、簡易接続と省スペース化、コストダウンを実現した。

■先進後工程の実績活かしたオプション

オプション機能として、不定形基板用の吸着把持ハンドや、透明板にも対応可能な非接触アライメント機能など、先進後工程で多数の実績を持つ機能を用意している。

本製品は円筒座標系のダブルアーム構造で、動作自由度は4軸。本体質量は約420kg。対応基板サイズは510×515mmおよび600×600mm。位置繰返し精度はXYZ方向で±0.2mm以下を達成している。

同社は本製品により、半導体技術の進展と先進後工程のスループット向上に貢献するとしている。

ニュースリリース