三菱ガス化学、タイ子会社で半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を増強

・2027年4月着工、2028年10月商業運転へ

三菱ガス化学(東京都千代田区)は11月10日、タイの生産子会社において、半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を増強するため、製造設備および出荷検査設備の拡充を決定したと発表した。

増強するのは、BT積層材料の生産子会社であるMGCエレクトロテクノ(福島県西白河郡)の子会社、MGC ELECTROTECHNO(THAILAND)CO., LTD.(タイ・ラヨン県、WHAイースタンシーボード工業団地内、以下MGC-ETT)。同拠点に、銅張積層板用プリプレグ製造設備を新たに導入するとともに、出荷検査設備を拡充し、出荷能力の増強を図る。増強工事の着工は2027年4月、増強設備の商業運転開始は2028年10月をいずれも予定している。

同社グループは、国内のMGCエレクトロテクノに加え、事業継続計画(BCP)対応の観点からタイにMGC-ETTを設立し、2013年から2拠点体制によるBT積層材料のグローバルな供給体制を構築してきた。役割分担は、MGCエレクトロテクノがマザー工場として新製品の量産化や先端・高性能・少量多品種の生産を担当し、MGC-ETTは主に大量少品種の生産を担当している。2025年にはMGC-ETTの増設プラント工事を完了し、生産体制を強化した。

電子材料市場全体が成長する中、半導体市場および半導体パッケージ市場も、データセンター・サーバー用途を中心に成長が継続する見込みで、半導体パッケージに使用されるFC-BGA基板の需要も増大すると見込まれている。同社はFC-BGA向け積層材料の製造・販売をさらに強化するため、今回の設備増強を決めた。

同社グループは、今回のMGC-ETTの設備増強により、BT積層材料の生産体制およびBCP対応をさらに強化し、グローバルに拡大を続ける半導体市場の多様なニーズに迅速に対応するとともに、高機能な製品を安定的に供給していくとしている。

■MGC ELECTROTECHNO(THAILAND)CO., LTD. の概要
・社長:松本 博之
・所在地:500/128 Moo3, Tambol Tasit, Amphur Pluak Daeng, Rayong Province 21140, Thailand
・資本金:7.1億タイバーツ
・設立:2012年1月
・出資比率:MGCエレクトロテクノ株式会社 100%
・増強工事着工:2027年4月(予定)
・増強設備商業運転:2028年10月開始(予定)

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