・RDL・ガラスインターポーザー製造に対応、大型基板の精密処理を実現
ジェイテクトグループのジェイテクトサーモシステム(奈良県天理市)は12月11日、先端半導体パッケージ用熱処理装置の新製品「SO2-60-F」を発売したと発表した。人工知能(AI)や第5世代移動通信システム(5G)の普及で需要が拡大するRDL(再配線層)インターポーザーやガラスインターポーザーの製造工程に対応する。
同社は1958年にベアリング用熱処理装置メーカーとして創業し、68年から半導体部門を立ち上げた。液晶ディスプレイ(LCD)向け大型基板の熱処理・搬送技術で培ったノウハウを活かし、先端半導体パッケージ分野への展開を図る。
新製品は、従来機の気密性の高い構造を継承しながら、低酸素雰囲気下でも優れた温度分布を実現し、熱処理精度を向上させた点が特徴。大型基板を安定して搬送できる機構を備え、510×515ミリメートル角および600×600ミリメートル角のサイズに対応する。
同社は今後、先端半導体を手がける半導体メーカー各社への提案・納入を推進するとともに、300ミリメートル径、310ミリメートル角サイズの販売も継続する方針。親会社のジェイテクト(本社・愛知県刈谷市、近藤禎人社長)は「JTEKT Group 2030 Vision」として、モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダーを目指しており、グループ各社の技術を結集して半導体産業への貢献を強化していく構え。
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