住友重機械工業は1月17日、SCREENセミコンダクターソリューションズ(京都市上京区、以下SCREEN SPE社)の半導体製造装置事業を営む子会社Laser Systems & Solutions of Europe SASU(フランス、以下LASSE社)の全株式取得を完了し、1月17日付でLASSE社は住友重機械の完全子会社となると発表した。
住友重機械は中期経営計画2026の一環として、急成長する半導体市場での存在感を強化するため、フランスの最先端レーザーアニール装置を専門とするLASSE社の株式を取得した。
LASSE社はパワー半導体向けレーザーアニールにおいて、欧州での実績と専門知識を有している。また、その技術は電気自動車(EV)や再生可能エネルギーソリューションの需要増加に伴い、重要な役割を果たしている。住友重機械とLASSE社が持つ顧客基盤やネットワーク、研究開発能力等のリソースを相互に補完していくことで、競争優位性を確保し、事業拡大を目指す。
今後は、共同で研究を進めることで新技術の開発を加速させ、半導体業界の将来の成長に貢献していく。
■LASSE社:半導体業界向けの先進的なレーザーアニール装置プロバイダー。半導体製造のための効率的かつ精密な熱処理プロセスを可能にする高性能ソリューションの開発と製造を専門としている。