ディスコ、長野事業所・茅野工場を開設

　半導体製造装置メーカー（株）ディスコは７月31日、生産能力増強を目的に、長野事業所・茅野工場（長野県茅野市豊平）を新たに開設することを決定したと発表した。これに伴い、今後約550名を順次新規採用していく予定。

　IoTや自動車、医療分野など半導体の活用領域は拡大を続けており、半導体製造装置も今後の需要拡大が見込まれている。そのため、（株）ディスコも製造設備の増強、人員増員が急務となっている。

　現在、広島事業所・桑畑工場（広島県呉市）では製造棟の拡張工事を行っているが、これは主に精密加工ツール※1の需要拡大に対応するためで、半導体製造装置の製造スペースは、将来的に手狭になる可能性がある。

　また、同社の製造拠点は広島県呉市の2工場（桑畑工場・呉工場）に集中しており、免震構造の建屋で製造するなどの対策を取っているとはいえ、BCM※2の観点では被災リスクの分散を図る必要性があった。これらの課題に対応するため、長野事業所・茅野工場の開設を決定した。

※1精密加工ツール：切削・研削・研磨加工をおこなうために装置に取り付ける、砥石製のブレード・ホイールなど消耗品※2BCM：Business Continuity Management/事業継続管理

＜長野事業所・茅野工場概要＞

– 桑畑工場の現在の生産能力とあわせ、マニュアルダイサの生産能力は約1.5倍※3となる見込み