・スマートフォン向けパワー半導体用途に10億円投資
長瀬産業（東京都千代田区）は4月2日、子会社で、半導体及び電子部品向け製造装置の販売・半導体ウェハバンピング受託加工製造を展開するPacTech – Packaging Technologies GmbH（独・ナウエン）が、マレーシア・ペナンに拠点を置くPacTech Asia Sdn.Bhd.に10億円の設備投資を行うと発表した。この投資は、注力領域である半導体分野等の製造機能強化の一環となる。
同社は中期経営計画 「ACE 2.0」の成長ストーリーにおいて、「基盤」「注力」「育成」「改善」の４つの領域を掲げ、商社、製造、研究開発の各機能を軸に事業を展開している。
今回の投資は、スマートフォンや電子機器全般に使用され、半導体の高度化かつ低消費電力化への寄与が期待されるパワー半導体等のニーズの高まりをうけて同拠点内に半導体ウェハバンピング受託加工製造装置を増設するもので、新たに増設されるラインは2024年4月以降順次稼働予定。今回の投資により従来の約1.5倍となる生産能力の向上が見込まれており、スマートフォンや電子機器全般に使用されるウェハレベルパッケージ（WLP）受託加工市場でのシェア拡大を図る。
PacTech Asiaは無電解めっき方式のウェハレベルパッケージ（WLP）をコア技術としており、グローバルの WLP 受託加工市場で世界有数のシェアを有している。無電解めっき方式の WLP は、低コストかつバッジ処理による大量生産に適していることから主にミドル・ローエンド製品向け半導体に使用され、ハイエンド向けにはより微細な加工が可能な電解めっき方式が使用されている。近年、半導体の高機能化（複合化）や 3次元化が進むなか、ミドル・ローエンド向けの半導体製造工程をハイエンド向けに使用する動きが検討されており、無電解めっき方式の WLP市場が拡大することが見込まれる。
PacTech Asiaは、薬液の濃度や温度などのコントロール技術を強みとし、無電解めっき方式においても微細な加工を可能とする技術を有している。今回の設備投資を通じ、半導体の旺盛な需要に応えていく。
NAGASE グループは「ものづくりの課題を素材（マテリアル）を通じて解決する企業」として、人々が安心安全で暮らせる温もりある社会の実現への貢献に取り組んでいく。