・高スループットと高精度検出を実現
㈱日立ハイテクは12月6日、半導体生産ラインにおいてパターン付ウェーハ表面上の異物や欠陥を検査する暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「DI4600」)を発売すると発表した。
同製品は、異物や欠陥情報の検出に必要な光や信号などのデータ処理能力を大幅に向上させるための専用サーバーを新たに追加したことで、より高精度な検出が可能になった。また、ウェーハ搬送時間の短縮やウェーハ検査中の動作の改良などにより、約20%のスループット向上を実現した。
これにより、迅速かつ高精度な半導体製造ラインの状態管理を可能にし、今後も半導体の生産量が拡大し続けると予想される中、顧客の生産現場における歩留まり向上およびコスト競争力強化に貢献していく。
詳細は、ニュースリリース
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