半導体製造装置メーカー、㈱ディスコ（東京都大田区）は10月19日、「羽田R&Dセンター」（同区東糀谷）に新棟を建設することを決定したと発表した。2025年4月より着工、2027年3月末に竣工予定。これにより研究開発（R&D）機能のさらなる強化を図り、今後の半導体・電子部品市場におけるニーズに対応可能とする。
■羽田R&Dセンター新棟建設の経緯
2022年3月に取得した既存棟は、前所有者が航空機乗務員の訓練やデータセンターとして建設したもの。そのため、耐荷重のある床が比較的多く、給排水・圧縮空気などのユーティリティを整備し開発現場として使用してきた。しかし昨今の開発テーマの増加から、開発に使用できる床を増やすために建て替えを決定した。なお、開発用の床のニーズがさらに増えた場合は増築できるプランとなっている。
今回の新棟は、既存7棟のうち2棟を解体して建設する。なお、他の既存5棟は、研究開発ならびに高需要期における生産体制増強などの用途で引き続き使用する。
＜羽田R&Dセンター新棟 概要＞
建物構造：SRC造・免震構造、8階建
延床面積：約22,300 m²
建築面積：約4,500 m²
着工予定：2025年4月
竣工予定：2027年3月末
投資額：約128億円 （既存棟の解体費含む。全額自己資金※）
※本件による2024年3月期（2023年度）連結業績に与える影響は軽微です
＜羽田R&Dセンター（全体）概要＞
名称：株式会社ディスコ 羽田R&Dセンター
開設日：2022年4月1日
主な使途：精密加工装置、精密加工ツールおよび周辺製品・技術に関する研究開発
所在地：東京都大田区東糀谷六丁目7番56号
敷地面積：32,321.89 m²
総延床面積：（予定） 約60,500 m²（新棟＋既存5棟計）
■株式会社ディスコについて
同社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供により顧客の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、同社製品・加工技術が採用されている。
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