・パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社が投資契約を締結
㈱フェローテックホールディングス（東京都中央区）は3月7日、同日開催の取締役会において、パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司(以下、FTSJ) と四川省内江市政府管轄下の内江経済技術開発区管理委員会との間で、新工場建設を行う投資契約を締結することを決議したと発表した。
フェローテックホールディングスはパワー半導体市場の急速な拡大及び高性能化(高放熱性、機械的特性、耐候性等)ニーズに応えるべく、これまで増産対応投資に加えて、新たな製法と基板の周辺開発に注力してきた。生産能力面では DCB基板の生産能力増強(月産60万枚から月産100万枚)及びAMB基板、DPC基板の量産体制化、研究開発面ではパワー半導体研究院の設立と基板及び基板周辺の研究開発の推進を実施してきた。
これら事業基盤の強化が奏功し、同事業の急速な拡大につながっているが、現行の事業成長のスピー ドを鑑み更なる能力増強が必要と考えている。現状の生産拠点である上海及び東台の工場は用地面でもこれ以上の拡大余地がないこともあり、フェローテックホールディングスとしてパワー半導体基板の第三工場建設の検討を進めていた。
こうしたなか、フェローテックホールディングス部品洗浄事業の拠点を置く四川省内江市で新工場に適した用地確保ができる見込みとなり、内江開発委と詳細について協議を進めた結果、今回契約締結を合意した次第。同契約により政府からの優遇政策や支援も得られる見込み。
＜投資契約の概要＞
総投資額：10億元(約183億円、18.27円換算)
工場用地所在地：四川省内江経済技術開発区内
用地面積：約100ムー(約66.7万m²)
建設用途 ：パワー半導体基板及び基板周辺材料の生産
詳細は、ニュースリリース