荏原製作所の精密・電子事業カンパニーは12月13日、主力製品である半導体実装用めっき装置の新型装置「UFP600AS型」を発表した。この装置は、大型の角型基板のめっき処理を可能にし、従来の同社めっき装置であるUFP型シリーズが達成してきた高いめっき処理性能と、基板の四角化・面積拡大による生産性の向上を両立する。
次世代の半導体実装技術として近年急速に普及するFan-out型WLP技術向けに、荏原の既存装置であるUFP300A型は業界をリードする半導体メーカーに採用されてきた。半導体実装においては高性能化、高密度化の要求が高まっており、さらなる生産性の向上のため、大型の角型基板を使用したFan-out型PLP技術が注目を集めるようになった。
荏原は、この新型装置において大型の角型基板の搬送・めっき処理に対応できる治具機構を新たに開発した。この治具機構を使用することで、既存装置で業界最高レベルのプロセス性能を達成してきた縦型めっきセル構造と高度な撹拌機能の技術を継承することができ、高いプロセス性能と生産性を大型の角型基板において実現することが可能になった。