・半導体材料など成長分野の生産・開発基盤を強化
日揮ホールディングスは3月18日、グループの機能材製造事業会社である日揮触媒化成（川崎市幸区)が、福岡県北九州市若松区において既存敷地に隣接する約5万㎡の事業用地を追加取得したと発表した。2月に引き渡しが完了しており、これにより北九州事業所の敷地面積は従来比で約2倍の約10万㎡に拡張される。
今回の用地拡張は、半導体関連を含む成長分野における需要拡大を見据えたもので、生産能力の増強と研究開発機能の強化を目的とする。日揮グループは長期経営ビジョン「2040年ビジョン」において高機能材製造事業を成長事業と位置付けており、2030年には収益の柱へ育成する方針を掲げている。
日揮触媒化成は、触媒・吸着材、環境・新エネルギー関連材料、ファインケミカル材料の3分野を展開する素材メーカーで、独自のナノ素材技術を強みに事業を拡大してきた。近年はDXの進展や脱炭素化の流れを背景に、半導体用機能性研磨粒子や高速通信用材料などの需要が拡大しており、次世代技術に対応した製品開発と量産体制の構築を進めている。
新たに取得した用地では、シリカを主原料とする製品群のうち、半導体関連製品を中心に集約。半導体向け研磨砥粒や半導体基板用低誘電率充填剤などを対象に、高機能製品の製造・開発拠点として段階的に整備する。拠点集約により生産性向上と開発スピードの加速を図る。
同社は今後、2030年にかけて北九州事業所および新潟事業所において、生産設備増強や研究開発機能強化を目的とした設備投資を段階的に実施する計画。今回の用地取得はその一環であり、中長期的な需要増に対応する供給体制の構築を狙う。
日揮グループは、半導体市場をはじめとする成長分野に向けて高機能材料の安定供給を進めるとともに、機能材分野での競争力強化を通じて事業拡大を図る考えだ。
■プロジェクト概要
事業主体：日揮触媒化成
所在地：福岡県北九州市若松区北湊町13番2号
取得面積：約5万㎡（追加分）
総敷地面積：約10万㎡（既存含む）
投資内容：事業用地取得、生産・開発拠点整備
対象分野：半導体関連材料、高機能化学品、触媒・吸着材
主な製品：半導体用研磨粒子、低誘電率充填剤、高速通信用材料など
目的：生産能力増強、開発機能強化、成長分野への対応
今後計画：北九州・新潟両拠点で段階的に設備投資を実施（～2030年）