・実装ロボット「NXTR Aモデル」を活用し高精度実装と自動化技術の確立へ
FUJI は3月5日、半導体後工程自動化・標準化技術研究組合「サタス（SATAS）」の研究開発プロジェクトにおいて、高度な位置精度が求められる「Die実装工程（Die Attach）」の研究開発を担当することが正式に決定したと発表した。研究開発には同社の実装ロボット「NXTR Aモデル」を採用し、半導体後工程の自動化・標準化の推進に貢献する。
Die実装は、半導体チップを基板に固定する工程で、次世代半導体パッケージの性能や信頼性を左右する重要プロセスの一つ。近年はチップレット化や3次元実装の進展により、従来以上に高い実装精度と安定したプロセス運用が求められている。ＦＵＪＩはこうした背景を踏まえ、同工程の高精度実装技術と自動化技術の研究開発を担う。
研究開発では、同社の電子部品実装ロボット「NXTR Aモデル」を活用する。同装置は標準機をベースに研究開発向けオプションを組み合わせた構成とし、専用機ではなく量産機を基盤とすることで、将来の量産展開を見据えた実用性と信頼性の確保を狙う。
FUJI はこれまでSMT（表面実装）分野で培った高精度実装技術に加え、部品供給を含めた生産ライン全体の自動化を実現するスマートファクトリー技術を展開してきた。今回の研究開発では、これらの技術基盤を活用し、半導体後工程に求められる「高精度」と「自動化」の両立を目指す。
同社ロボットソリューション事業本部長の佐藤武氏は「高度化が進む半導体後工程では、より高い実装精度と安定した自動化技術が求められる。当社が培ってきた高精度実装技術と自動化技術を融合し、プロジェクトの一員として研究開発を進めていく」とコメントしている。
SATASは2024年4月に設立された技術研究組合で、半導体製造の後工程（パッケージング・組立・検査）の自動化・標準化を目的とする。装置やシステム間の標準化やパイロットラインでの検証などを進め、エネルギー生産性の向上や廃棄物削減を図り、2028年以降の実用化を目指している。
FUJI は今回の取り組みを通じて半導体後工程分野での技術知見を蓄積し、量産設備への応用展開を視野に入れた技術開発を進める方針。実装技術と生産ライン全体の自動化技術の融合を深め、半導体製造における生産効率向上や安定稼働への貢献を目指すとしている。
画像：導入予定の「NXTR A モデル」
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