イビデン、AIサーバー向け高機能ICパッケージ基板で追加2,800億円投資

・大野事業場を中心に能力増強

イビデン(岐阜県大垣市)は2月26日、高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を目的に、大野事業場(岐阜県揖斐郡大野町)を中心とした追加設備投資を実施すると発表した。投資額は約2,800億円(予定)。2027年度より順次稼働し、量産を開始する計画。

同社は2月3日の取締役会で、2026年度から2028年度までの3カ年で電子事業に総額約5,000億円を投じる投資計画を決議している。今回の決定はその後半フェーズに当たるもので、AIサーバーおよび高性能サーバー向け高機能ICパッケージ基板の需要拡大に対応する。

投資対象は大野事業場(Cell8)および海外を含む既存工場。先に公表した河間事業場(岐阜県大垣市、Cell6)を中心とする約2,200億円の投資と合わせ、電子事業の供給体制を抜本的に強化する。今回の投資により、2027年度以降に見込まれる高機能ICパッケージ基板の需要増に対応可能な生産能力を確保する。

AIサーバー市場は生成AIの普及を背景に急拡大しており、先端ロジック半導体を搭載するサーバー向けパッケージ基板には、高多層化・高密度配線など高度な技術対応が求められている。同社はこうした市場動向を踏まえ、国内主力拠点である大野事業場の設備強化を通じて競争力を一段と高める。

なお、本投資による2026年3月期連結業績への影響は軽微としている。

<プロジェクト概要>
目的:高機能ICパッケージ基板(AIサーバーおよび高性能サーバー向け)の生産能力増強
対象拠点:大野事業場(岐阜県揖斐郡大野町下磯237-1)および海外を含む既存工場
投資額:約2,800億円(予定)
稼働開始:2027年度より順次稼働、量産開始予定
全体計画:2026~2028年度の3カ年で総額約5,000億円(うち河間事業場等に約2,200億円、大野事業場等に約2,800億円)

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