日本電子材料、次世代半導体需要に対応、尼崎に125億円投じ新工場建設へ

・MEMS技術活用のプローブカード増産体制を強化、2028年夏の稼働目指す

日本電子材料(兵庫県尼崎市)は2月6日、兵庫県尼崎市に新工場「本社第2工場(仮称)」を建設すると発表した。投資額は約125億円で、2026年4月に着工し、2028年8月の竣工を予定している。

新工場建設の狙いは、今後も拡大が見込まれるMタイププローブカード(MEMS技術を用いたプローブカード)の生産体制強化と、次世代半導体向けプローブカードの開発推進にある。急速に進化する半導体の微細化や高密度化に対応し、顧客需要への対応力を高める。

建設予定地は尼崎市内で、建築面積は約3,000㎡、延床面積は約8,000 ㎡。土地、建物のほか、プローブカードの製造・研究開発設備などに投資する。資金は自己資金と借入金で賄う計画。

同社のMタイププローブカード生産は、現在、本社工場がプローブ生産、三田工場が配線基板生産、熊本事業所がアッセンブリと、それぞれ役割分担している。新工場はMタイプ用プローブなどの開発・生産機能を集約し、生産効率の向上を図る。

同社は今回の新工場建設が2026年3月期の業績に与える影響はないとしている。今後、開示すべき事項が生じた場合は速やかに公表する方針。

半導体検査装置の重要部品であるプローブカードは、ウエハー上の半導体チップの電気的特性を検査する際に用いられる。特にMEMS技術を活用したMタイププローブカードは、微細化が進む先端半導体の検査に対応できることから、需要拡大が続いている。​​​​​​​​​​​​​​​​

<建設計画の概要>
名称:本社第2工場(仮称)
建設予定地:兵庫県尼崎市
投資内容:土地、建物及びプローブカードの製造・研究開発設備等
建設着工予定時期:2026 年 4 月
竣工予定時期:2028 年 8 月
建築面積:約 3,000 ㎡
延床面積:約 8,000 ㎡
投資予定額:約 125 億円
資金計画:自己資金及び借入金

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