・河間事業場（岐阜県大垣市）を中心に生産能力増強
イビデン（岐阜県大垣市）は2月3日、高機能ICパッケージ基板の生産能力増強に向け、2026年度から2028年度までの3カ年で総額約5,000億円規模の設備投資を行う計画を決議したと発表した。AIサーバーや高性能サーバー向けを中心とした需要拡大に対応する。
同社は2030年度目標の達成に向け、電子事業への重点投資を進めており、今回の設備投資はその最初のフェーズに位置付ける。既設の河間事業場（岐阜県大垣市）工場棟（Cell6）を中心に、追加設備の導入を進めるほか、国内外の既存工場も対象とする。
具体的には、河間事業場および海外を含む既存工場に約2,200億円を投じる計画で、2027年度から順次稼働を開始し、量産体制に移行する。これにより、2027年度以降に見込まれる高機能ICパッケージ基板の需要増に対応可能な生産能力を確保する。
投資対象には、揖斐郡大野町にある大野事業場も含まれており、同社は複数拠点を活用した生産体制の強化を図る方針だ。なお、本設備投資が当期の連結業績に与える影響は軽微としている。
AIサーバー市場を中心とした半導体関連需要の中長期的な成長を背景に、イビデンは高付加価値分野への集中投資を通じて、競争力の強化を進める考えだ。
＜プロジェクト概要＞
プロジェクト名：高機能ICパッケージ基板向け設備投資
目的：AIサーバー・高性能サーバー向け高機能ICパッケージ基板の生産能力増強
投資総額：約5,000億円（2026〜2028年度累計）
主な投資額：約2,200億円（河間事業場ほか既存工場）
投資期間：2026年度〜2028年度
稼働時期：2027年度より順次稼働、量産開始予定
投資拠点：河間事業場（岐阜県大垣市）、大野事業場（岐阜県揖斐郡大野町）、海外を含む既存工場
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