・エッジAI時代見据え次世代実装技術を確立
電子部品実装ロボット大手のFUJIは1月15日、同社の電子部品実装ロボット「NXTR」で、016008M（0.16×0.08ミリメートル）サイズの極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功したと発表した。エッジAI時代を見据えた電子機器の高密度実装ニーズに対応する次世代技術として注目される。
同社は21日から東京ビッグサイトで開催される「第40回ネプコンジャパン-エレクトロニクス開発・実装展-」の自社ブースで、この技術を参考展示する。
近年、AI処理を端末側で行う「エッジAI」化の進展により、スマートフォンやウェアラブル機器、医療・ヘルスケアデバイスなど、あらゆる電子機器で高機能化が加速している。限られた基板スペースに多数の電子部品を搭載する必要性が高まる中、電子部品のさらなる小型化・高密度化が喫緊の技術課題となっていた。
現在実用化されている最小規格の0201M（0.25×0.125ミリメートル）部品と比較すると、016008M部品は実装面積が約半減し、より高密度な回路設計が可能となる。
今回の実装成功を支えたのは、同社が独自開発した4つのキー制御技術だ。極小部品の傾き・姿勢をリアルタイムに検出する「部品ハンドリング姿勢認識」、吸着ずれや静電気の影響を抑制する「高精度部品ピックアップ制御」、部品にダメージを与えない「搭載荷重スーパーファイン制御」、ナノレベルの位置補正を実現する「超高精度搭載位置決め制御」により、業界最高水準の実装精度を達成した。
同社は今後、実装ロボット単体の技術開発にとどまらず、基板設計、はんだ材料、ステンシルマスク、リフロー、検査など、実装工程全体の最適化に向けてパートナー企業との連携を深める方針。トータルプロセスソリューションの構築により、電子部品の微細化競争を新たなステージへ導くとしている。
【ネプコンジャパン2026 FUJI出展概要】
- 会期：2026年1月21日(水)～23日(金) 10:00～17:00
- 会場：東京ビッグサイト 東4ホール E1-52
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