村田機械、中厚板対応の新型ファイバーレーザ複合加工機「LS3015MC」を発売

・「切断×切削」の融合で工程集約・自動化を実現、MF-TOKYO 2025に出展

　村田機械（京都市伏見区）は7月3日、ファイバーレーザ加工と切削加工を1台でこなす新コンセプトの複合加工機「LS3015MC」を開発し、7月16日に開幕する「MF-TOKYO 2025」で初公開すると発表した。

　「LS3015MC」は、レーザヘッドが移動するフライングオプティクス方式を採用したレーザ加工機をベースに、ドリル、タップ、深ザグリ、皿ザグリなどの切削機能を融合。建設機械、農業機械、産業機械などに用いられる中厚板の加工を、従来の複数工程から1台で完結させることができる。

　これまで中厚板の加工は、レーザ加工後に別工程でボール盤などを使用する必要があったが、同機の導入により、加工の「探す・運ぶ」といったムダの削減や、不良の低減、作業の属人化解消など、多くの現場課題の解決が期待できる。結果として、加工リードタイムの短縮と短納期対応力の強化にも寄与する。