・高い信頼性を実現した組込カメラ対応・AI機能搭載
DMG森精機は1月31日、グループ会社のDMG MORI Digital（札幌市厚別区）が新たに開発したDigital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」を工作機械に搭載すると発表した。
Digital E3 Coreシリーズは「Embedded」「Edge」「Extensible」を実現する組込CPU基板シリーズ。「エッジAIボード」は、カメラでの撮影とAI処理が可能な小型・省電力の組込CPU基板。工作機械に代表される振動、加工熱、オイルミスト、電磁波ノイズなどが発生する厳しい環境条件でも動作する高い信頼性を実現している。またファンレスかつ小型で設置しやすく、様々な環境に設置可能。
まずは、DMG森精機の「AIチップリムーバル」へ、順次搭載を開始します。AIチップリムーバルは、AIを用いて工作機械の加工中に発生する切りくずの堆積状況を分析し、切りくずを自動で効率的に除去することで、機械停止や加工不良を軽減し、自動化システムの生産能力を最大限に発揮できるようにサポートする製品。
従来は、別置きの産業用パソコンと専用のモータ制御基板を用いて、AI処理とクーラントノズル駆動制御を行っていたが、今回開発したエッジAI組込プラットフォームをベースとした組込基板に置き換える。これにより、産業用パソコンおよび各種電装機器を内蔵した大型の電装ボックス等の別置き設置が不要となり、工作機械の制御盤内に設置することが可能となり、省電力・省スペースを実現する。
DMG森精機は、今後もより多くの顧客ニーズに応えられるよう、高機能で信頼性が高く、投資価値のある商品を市場へ投入していく。
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