アオイ電子、シャープ三重工場に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築

 アオイ電子(香川県高松市)とシャープ(大阪府堺市)およびシャープディスプレイテクノロジー(三重県亀山市、以下2社を総称し「シャープ」)は、7月9日、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を活用したアオイ電子による半導体後工程の生産ライン構築を推進していくことに合意し、基本合意書を締結したと発表した。

 今回、生産ライン構築を予定しているのは、シャープ三重事業所の第1工場(延床面積約6万㎡)。アオイ電子は、2024年中に半導体先端パネルパッケージの生産ラインの構築に着工し、2026年中の本格稼働(パネル生産能力2万枚/月)を目指す。

 アオイ電子では、既存工場を活用することで生産ラインの早期構築・稼働を図り、今後拡大が見込まれるチップレット集積パッケージ、チップ埋め込み型パワーパッケージ、5G/6G/ADAS※4用高周波パッケージをタイムリーに提供していく予定。

シャープでは、中小型液晶パネル工場の生産能力の最適化に加え、未利用・低利用となっている工場の活用、さらには他社協業による事業展開を進めており、この案件はその一環となる。

 今後、今回合意書の内容をもとに、生産ラインの早期構築と本格量産に向け、3社間で半導体後工程における連携を検討していく。

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