・約 70 億円の戦略投資により高速通信技術確立に貢献
デンカ（東京都中央区）は5月21日、低誘電有機絶縁材料（製品名：スネクトン®）生産のため、約 70 億円の設備投資を決定したと発表した。
デンカが開発したスネクトン®は、次世代高速通（Beyond5G、6G）において、電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えており、既に各種高速通信機器の銅張積層板（CCL）や層間絶縁材用途などで、多くのお客様より高い評価を得ており、今後大幅な需要拡大が見込まれる。
従来のエポキシ樹脂をベースとした CCL では、次世代高速通信用途としては伝送損失面で課題があったが、デンカのスネクトン®は要求される低伝送損失を実現したことに加え、軟質樹脂でありながら架橋性（耐熱性）も有する特徴を持つ最先端有機素材。また、完全硬化後も軟質性を有することから、フレキシブル銅被覆板(FCCL)への適用も可能で、PC、スマートフォン、データセンター、携帯電話基地局、ウエアラブル端末、自動車など幅広い分野での活用が期待される。
デンカは2023～2030 年度の8 カ年を対象とした経営計画「Mission 2030」において、 「ICT＆Energy」分野では 800 億円の戦略投資枠を定めており、今回の投資はその中でも中核の1 つと位置付けて実行する。
デンカはこれからも、「化学の力で世界をよりよくするスペシャリストになる」というパーパスのもと、世界に誇れる化学で、人々の暮らしと社会に貢献し続ける。
＜投資概要＞
投資拠点：千葉工場（千葉県市原市五井南海岸6）
投資金額：約70 億円（見込）
主な内容：生産プラントの建設
竣工時期：2026 年度（予定）
コメントを投稿するにはログインしてください。