・パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社
㈱フェローテックホールディングス(東京都中央区)は7月19日、同日開催の取締役会で、パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司(以下、FLH) において、マレーシアでの設備投資(新工場建設)を行うことを決議したと発表した。
同社パワー半導体事業は電気自動車業界、太陽光発電を中心とする新エネルギー業界等の発展と世界的電 動化趨勢の影響を受け急速な拡大を遂げている。また、同社は世界的な大手顧客企業との長期的な 戦略協力関係を築いており、これらの顧客側からも長期的発展を期待されている。
こうしたなか、同社は中国国内において上海、東台、そして四川と生産拠点を着々と増やし顧客ニーズに 応えてきたが、昨今の経営環境の変化及び大手顧客への対応の必要性を鑑み、このほどマレーシア南部地区に新たに生産拠点を設置することを決定した。この新工場建設により、成長著しいパワ ー半導体市場の需要を取り込み事業拡大に注力する。
今回の製造拠点設置に関しては、既存工場を買収した上で内装と改造を行うことで、立上げのスピー ドアップと投資金額の抑制を狙う。
また、現地で拠点の管理・運営を行う子会社を新たに設立する予定。
＜設備投資の概要＞
投資金額：694,600 千中国元(約 137 億円) (1中国元=19.71 円)
新工場建設地：マレーシア南部地区柔仏州新山地区
生産能力 ：DCB 基板:30 万枚/月、AMB 基板:20 万枚/月
＜スケジュール＞
・建屋改造設計：2023年7月
・建屋改造開始：2023 年9月
・機械設備設置開始：2024 年5月：操業開始予定：2024年9月
＜投資の内容＞
・工場建屋等：265,000 千中国元(約 52 億円)(1中国元=19.71 円)
(建屋総床面積：約 34,000 m²)
・機械設備：309,000千中国元(約61億円)
・その他：120,000千中国元(約24億円)
＜子会社の概要＞(2023 年3月 31 日現在)
名称：江蘇富楽華半導体科技股份有限公司(FLH)
所在地：中国江蘇省東台市城東新区鴻達路18号
代表者の役職・氏名：董事長賀賢漢
事業内容：パワー半導体用基板の製造、販売
資本金：417,074千中国元(約82億円、1元=19.71円)
設立年月日：2018年3月16日
大株主及び持ち分比率：株主名 上海申和投資有限公司(略称 FTS)
持ち分比率 55.1%