・パワー半導体用絶縁放熱基板を製造
㈱フェローテックホールディングス（東京都中央区）は7月20日、同日開催の当社取締役会で、パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社である江蘇富楽華半導体科技股份有限公司（以下、FTSJ）において新工場建設を行うことを決議したと発表した。
同社のパワー半導体事業は急速な拡大を遂げており、現状の生産拠点である上海及び東台の工場は用地面でもこれ以上の拡大余地がないため、のパワー半導体基板の第三工場建設の検討の結果、同社事業拠点もあり、かつ需要地である中国西部の自動車関連産業集中地域への交通の便も良い四川省内江市で新工場に適した用地確保をしたうえで新工場建設の計画を進めてきた。この新工場建設により、成長著しいパワー半導体市場の需要を取り込み事業拡大に注力する。また、新工場設立に際し、FTSJ 子会社である四川富楽華半導体科技有限公司を設立し、新工場の管理・運営を行っていく。
＜設備投資の概要＞
投資金額：832,695 千中国元（約 171 億円）※１中国元＝20.51 円
→本件は一期（2023 年）投資分二期（2025 年）投資は直近状況に応じて申請
新工場建設地：中国四川省内江市内江経済技術開発区内
一期投資の内容：
工場建屋等：368,400 千中国元（約 76 億円）※１中国元＝20.51 円（建屋総床面積：約 80,000 ㎡）機械・設備：464,295 千中国元（約 95 億円）
一期スケジュール
建設工事着工：2022 年７月
建屋等完成：2023 年６月
機械設備設置：2023 年 12 月
操業開始予定：2024 年 1 月
＜FTSJ の概要＞（2022 年６月 30 日現在）
名称：江蘇富楽華半導体科技股份有限公司（FTSJ）
所在地：中国江蘇省東台市城東新区鴻達路 18 号
代表者の役職・氏名：董事長 賀 賢漢
事業内容：パワー半導体用基板の製造、販売
資本金：379,158 千中国元（約 78 億円） ※１中国元＝20.51 円
設立年月日：2018 年３月 16 日
大株主及び持ち分比率 株主名 持ち分比率：上海申和投資有限公司（略称 FTS) 60.6%
＜四川富楽華半導体科技有限公司の概要＞（2022 年６月 30 日現在）
名称：四川富楽華半導体科技有限公司
所在地：中国四川省内江市内江経済技術開発区漢晨路 888 号 8 憧
代表者の役職・氏名：董事長 賀 賢漢
事業内容：パワー半導体用基板の製造、販売
資本金：30,000 千中国元（約６億円） ※１中国元＝20.51 円
設立年月日：2022 年４月 20 日
大株主及び持ち分比率 株主名 持ち分比率：江蘇富楽華半導体科技股份有限公司（FTSJ） 100%