㈱日本マイクロニクス（東京都武蔵野市）は6 月 24 日、今後の 需要拡大に対応するため、青森工場（青森県平川市）に新棟を建設すると発表した。
今後半導体市場はさらに成長することが予測されている。メモリー半導体向けアドバンストタイプのプローブカードの需要拡大とノンメモリープローブカード販売拡大に対応するため、 青森工場の隣接地に新棟を建設する。
新棟は、2023年5月の着工、2024年8月の竣工を予定しており、現青森工場を含む敷地面積は 約 2 倍、建築面積では約 2.3 倍となる。
＜建設計画の概要＞
所在地：青森県平川市新館野木和14−1
設備投資内容：建物及び付帯設備
建設着工予定時期：2023年5月
竣工予定時期：2024年8月
敷地面積：約15,000㎡
建物面積：約9,300㎡
投資予定額：約110億円
資金計画：自己資金および借入金等（詳細未定）
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