・半導体市場での需要拡大に対応
東ソーは6月16日、グループのトーソー・SMD（英名：Tosoh SMD,Inc.本社：米国オハイオ州、出資比率：東ソー100％間接）が、スパッタリングターゲット製造設備の生産能力増強を決定したと発表した。
東ソーの高機能材料事業で取り扱うスパッタリングターゲットは、半導体・フラットパネルディスプレイ・太陽電池などのエレクトロニクス分野における薄膜形成材料として使用されており、今後もさらなる需要の拡大が見込まれている。
同社は、半導体市場における薄膜形成材料の供給能力不足を受けて、2021年７月に生産能力増強に着手している。その後、想定を超える需要拡大が見込める状況となったことから、生産能力をさらに増強することで、高まる顧客要請に対応し、安定供給体制の確立を図る。
東ソーグループは、計画の実施により、旺盛な需要の拡大に対応するとともに、今後も高機能材料事業の収益力強化を図っていく。
＜計画内容＞
立地：トーソー・SMD（米国オハイオ州）工場敷地内
対象設備：スパッタリングターゲット製造設備一式
生産能力：約倍増（現有能力比）
投資額：約100億円（2021年７月着工分を含む）
着工：2021年７月
完工予定：2025年７月
＜トーソー・SMD 会社概要＞
設立：1988年６月
所在地：米国オハイオ州（本社）
事業内容：スパッタリングターゲットの製造・販売