半導体製造装置メーカー、㈱ディスコ(東京都大田区)は3月31日、2021 年12月6日に締結した不動産購入契約に基づき、東京都大田区東糀谷の不動産(建物付土地)の取得を完了し、当該不動産を2022 年 4 月 1 日より「羽田 R&D センター」として使用開始すると発表した。これにより、研究開発(R&D) 機能のさらなる強化を可能とし、今後の半導体・電子部品市場における高いニーズに対応する。
AI・IoT や次世代通信技術のさらなる普及、自動運転技術の進展、カーボンニュートラルへのニーズなどにより、中長期的な 半導体・電子部品市場の拡大が見込まれる。そのため同社技術領域への需要と研究開発テーマが増加し、製品・技術開発拠点である本社・R&D センター(東京都大田区大森北)は既にフルキャパシティに近い状態にあった。羽田 R&D センター の開設で研究開発拠点全体のフロア面積は従来比で約 2.2 倍となり、多様な開発ニーズに柔軟に対応できる体制の構築が可能となる。
同社は、広島事業所・呉工場/桑畑工場(ともに広島県呉市)および長野事業所・茅野工場(長野県茅野市)を生産拠点とし、製品開発を主に本社・R&D センターで行っている。
今回の羽田 R&D センターの開設により、これまで生産拠点で行 っていた新製品の量産に向けた検証が開発拠点で実施可能となる。また、昨今のような高需要期には本社の従業員が広島・長野へ生産支援に多数赴くが、今後は羽田のスペースを活かし在京のまま対応できるようになる。これらの実現で、さらに安定した製品生産体制の構築を図る。
＜羽田 R&D センター概要＞
名称：株式会社ディスコ 羽田R&Dセンター
開設日：2022 年 4 月 1 日
主な使途：精密加工装置、精密加工ツールおよび周辺製品・技術に関する研究開発
所在地：東京都大田区東糀谷六丁目
敷地面積：32,321.89 m²
建物：全 7 棟 (最大階数棟は 11 階建)
延床面積：63,008.53 m² (7 棟計)
不動産取得日：2022 年 3 月 31 日
取得額：約 280 億円 (全額自己資金※)
※取得額は取得日時点における直前連結会計年度(2020 年度)末日の連結純資産の 30%未満であり、当該固定資産の取 得による 2022 年 3 月期(2021 年度)通期業績に与える影響は軽微。
＜既存の本社・R&D センター概要＞
名称：株式会社ディスコ 本社・R&Dセンター
所在地：東京都大田区大森北二丁目 13 番 11 号
敷地面積：11,570.54 m²
延床面積：52,760.27 m²(A 棟+B 棟)
竣工： A 棟 2004 年 11 月 、B 棟 2008 年 11 月
■株式会社ディスコについて （原文ママ）
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて 使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供に よりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社 製品・加工技術が採用されています。