ダイヘン、半導体製造装置向け高周波電源システムの増産投資を発表

　㈱ダイヘン（大阪市淀川区）は2月15日、半導体製造装置市場の拡大に対応するため、高周波電源システムの増産投資を実施すると発表した。

　半導体の需要は、5GやIoT等の情報通信技術の普及に伴う半導体の用途拡大に伴い更に増加することが予測されている。

　ダイヘンは、半導体製造装置向け高周波電源システムの生産拠点であるダイヘン産業機器（100%子会社、鳥取市）において、これまでも工程配置の工夫や自動化による効率化、ピーク時には2交替勤務で対応するなど様々な施策にて増産要請に対応してきた。今後の需要拡大に対応するため、同社の工場を増築するとともに、更なる自動化を進めることで生産能力増強と効率化を図る。

＜概要（投資計画）＞

1. 投資内容
   ・現工場に隣接する2階建て建屋(延床面積8,500m²)を増築し、生産スペース・在庫保管場所を確保する。
   ・工程配置の最適化や自動倉庫･自動搬送設備の導入により、生産効率向上を図るとともに、検査工程の自動化を進める。
   ・市場変動リスクに備え、まずは工場増築と自動倉庫の導入を主とするⅠ期投資を実施する。
   ・Ⅱ期投資は主に自動検査設備の増設であり、今後状況を見て順次実施する。
   Ⅰ期投資：約38億円(工場増築、自動倉庫、インフラ整備、自動検査設備、搬送設備)
   Ⅱ期投資：約12億円(自動検査設備、自動倉庫)

2. 生産能力増強の程度
   Ⅰ期投資：生産能力約1.4倍(売上高500億円相当)
   Ⅱ期投資：生産能力約2.0倍(売上高700億円相当)
3. スケジュール（Ⅰ期投資）
   ・増築工事：2023年9月完了予定
   ・設備導入、移設：2024年3月完了予定(順次稼働)
   ・本格稼働：2024年4月
   (以降、状況を見てⅡ期投資を順次実施)

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