荏原、半導体製造装置事業の開発棟および生産棟を増設

　㈱荏原製作所（以下:荏原）は2月14日、精密・電子事業カンパニーの主力製品であるCMP装置をはじめとする装置事業の強化に向け、藤沢事業所に新開発棟（仮称V8棟）および熊本事業所に新生産棟（仮称K3棟）の建設を決定したと発表した。

　半導体市場は、自動車、エネルギー、医療の分野での需要拡大や、IoT、DXの進展に伴い、大幅な成長が予測されている。それらを支える半導体製造装置には、用途や製造プロセスなど多様なニーズへの対応と加速度的な進化が求められている。

　新開発棟・新生産棟の建設により、開発力・生産力を強化し、変化のスピードが速い半導体業界において、さらなる事業拡大を図っていく。

　荏原は今後も、顧客の期待に応える技術で課題に挑戦していく。多様化し加速する半導体業界のさらなる発展と、荏原の長期ビジョン「E-Vision2030」で掲げる「進化する豊かな生活づくり」に貢献していく。

　荏原グループは、長期ビジョンと中期経営計画に基づいてESG重要課題に取り組むことで、持続可能な開発目標(SDGs)の達成を目指し、企業価値のさらなる向上を図っていく。

＜開発棟および生産棟概要＞
（1）開発棟
・開発エリアの拡充、IoTネットワークの整備による開発の加速
・お客さまへのプロセス評価・提案力の強化
・最先端の開発装置、検査装置、ユーティリティ環境を活用した次世代のプロセス開発

所在地：神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
施設内容：半導体製造装置の開発棟
建築面積：約4,300平方メートル
着工時期：2022年10月予定
竣工時期：2023年12月予定

(2)生産棟
・生産能力を従来比1.5倍以上に拡大。更なる事業拡大と顧客ニーズへの柔軟な対応を実現
・IoT技術を活用した生産システムの採用でDXを推進し、高効率生産ラインを確立
・脱炭素社会に向け、環境負荷低減を考慮した生産設備

所在地：熊本県玉名郡南関町肥猪4000-1
施設内容半導体製造装置の生産棟
建築面積：約14,500平方メートル
着工時期：2023年7月予定
竣工時期：2024年6月予定