・半導体プロセス部品の生産能力を増強
日本発条（ニッパツ、本社・横浜市)は2月8日、半導体プロセス部品の生産能力を増強すると発表した。
半導体製造装置に使用される同社の半導体プロセス部品の旺盛な需要に応えるべく2019 年 4 月 に新設した長野県の宮田工場に35億円を投じて新しい生産棟を建設することにした。
この工場で生産される製品は半導体製造装置に使用されるが、装置の稼働による交換需要もあるため、新規設備向けだけでなく、半導体製造規模に比例して市場が拡大する傾向にある。
大きな成長が見込まれる半導体プロセス部品の需要増加に対応すべく、今回の投資に加え、今後も数十億円規模の投資を順次行っていくことを検討している。これにより同事業の売上高を現在からほぼ倍増の300億円を超えるレベルに引き上げていく計画。計画が確定次第、順次 発表する。
＜詳細＞
対象工場：産機生産本部宮田工場
所在地：長野県上伊那郡宮田村5352-6
投資額：35億円
生産品目：半導体プロセス部品（エッチング装置向け冷却板、成膜装置向けヒーター等）
着工予定：2022年4月
稼働予定：2024年4月
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