㈱荏原製作所（以下：荏原）精密・電子事業カンパニーは2月7日、2022年1月にCMP装置の出荷累計3,000台を達成したと発表した。
CMP装置は、半導体チップの製造過程において、ナノメートル（1ナノは百万分の1ミリ）の単位で求められるシリコンウェーハ上のパターンを平坦化する装置。荏原は世界初のドライイン/ドライアウト方式のCMP装置を開発し、出荷してきた。顧客の期待に応える技術で課題に挑戦し、多様化する半導体業界の発展をサポートしてきた。
半導体チップは電子機器の頭脳として、スマートフォンやタブレット端末をはじめ、パソコン、家電、自動車などあらゆる製品に搭載されている。高度情報化社会が急速に進展し、製品の性能がより高性能化・複雑化すると同時に、消費電力の効率性が求められている。
2021年12月には、新型CMP装置「F-REX300XA型」を発表した。従来機種の信頼性は維持しながら、顧客のさらなる生産性と歩留まり向上に貢献する。また、消費電力を10%削減（同社比）し、サプライチェーンのCO2削減に寄与する低環境負荷モデル。
荏原は今後も、顧客の課題解決と要望に真摯に向き合い、最先端の半導体技術に適合する製造装置・機器の永続的な提供を目指していく。