㈱荏原製作所は11月15日、半導体製造における中負荷プロセス向けドライ真空ポンプEV-X型を発表したと発表した。
半導体製造技術の進化やデバイスの3次元化に伴い、エッチングや成膜装置に付帯するドライ真空ポンプには、広範囲のプロセスで安定稼働を実現するプロセスカバレッジ、小型・省エネルギー性能の追求及びジャストインタイムでの納入が求められている。荏原のドライ真空ポンプEV-X型は、これらの要求に対応するため、ポンプモジュール及び全体パッケージに新たな設計思想を適用した新製品。
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