日本発条（ニッパツ、本社：横浜市金沢区）は10月26日、半導体プロセス部品の生産能力増強に約9億円を投資すると発表した。
2021年9月6日、中期計画に対する4億円の設備投資の前倒しを発表していたが、半導体製造装置に使用される同社の半導体プロセス部品の需要増の勢いが増してきており、今回更に9億円の設備投資を実施するもの。
半導体プロセス部品は、神奈川県の伊勢原工場と、2年前に新設した長野県の宮田工場の2カ所で生産しているが、今回の投資対象は宮田工場になる。
同社では、今後も大きな成長が見込まれる半導体プロセス部品の需要増加に対応すべく、宮田工場では建屋の増設等も含め、数十億円規模の更なる生産能力増強を検討している。計画が確定次第、改めて発表する。
＜投資概要＞
対象工場：産機生産本部宮田工場
所在地：長野県上伊那郡宮田村5352-6
投資額：9億円
生産品目：半導体プロセス部品
着工予定：2021年10月
稼働予定：2022年10月