㈱SUMCO（本社：東京都港区）は9月30日、同日開催の取締役会において、総額2,000億円以上の設備投資を実施すると発表した。
１．設備投資の理由
300mm 半導体用シリコンウェーハの需要は堅調に拡大し、300mm 半導体用最先端シリコンウェーハは現状のSUMCOグループの製造設備では供給が需要に追い付かない状況となっている。
SUMCOは、300mm 半導体用最先端シリコンウェーハ市場における供給責任を果たすために市場 の成長に見合った段階的な増産を継続してきた。しかしながら、足許ではSUMCOグループ の国内既存建屋内の増産スペースが尽きていることから、300mm 半導体用最先端シリコンウェーハの段階的な増産を継続することを可能とするために、SUMCOは新たな建屋、ユーティリティ 設備および製造設備にかかる設備投資を決定した。併せて子会社である SUMCO TECHXIV において建屋の増築、ユーティリティ設備および製造設備にかかる設備投資の実施を決定した。
なお、下記記載の公募による新株式発行の詳細については、2021 年９月 30 日付で公表 した「新株式発行に関するお知らせ」を参照。
２．設備投資の内容
a) 対象資産の名称：300mm 半導体用最先端シリコンウェーハ製造用建屋・ユーティリ ティ設備・製造設備
b) 所在地：佐賀県伊万里市（SUMCO）、長崎県大村市（SUMCO TECHXIV 株式会社）
c) 投資予定額：
SUMCO ：
建屋・ユーティリティ設備／786 億円
ウェーハ製造設備 ／1,229 億円
合計 ／2,015 億円
SUMCO TECHXIV 株式会社
建屋・ユーティリティ設備 ／165 億円
ウェーハ製造設備 ／107 億円
合計／272 億円
d) 資金調達方法：公募による新株式発行および自己資金
e) 今後の予定：2022 年より建屋の建設およびユーティリティ設備の設置を進め、 2023 年からは製造設備を導入のうえ順次生産を開始し、2023 年内には SUMCO TECHXIV 株式会社の、2024 年内にSUMCOの設備投資の完了を予定。