三菱電機・阪大・スペクトロニクス、「高出力深紫外ピコ秒レーザー加工装置」を開発

・世界最高出力でガラスなどの高速微細加工を実現

・「高出力深紫外ピコ秒レーザー加工装置」を開発

　三菱電機、国立大学法人大阪大学（本部：大阪府吹田市）、スペクトロニクス（大阪府吹田市）は6月22日、次世代のレーザー加工装置として、高速に微細加工できる「高出力深紫外ピコ秒（※1）レーザー加工装置」の試作機を開発したと発表した。材料を分解する能力が高い波長266ナノメートル（nm）（※2）の深紫外でパルス幅がピコ秒の短パルスレーザーを、世界最高（※3）の平均出力50Wで照射することにより、加工時間の短縮の他、これまで近赤外レーザーでは加工が難しかった透明なガラスなどの高速微細加工を実現する。今後は、本試作機の早期実用化を目指す。

※1　ピコ秒1兆分の1秒

※2　ナノメートル10億分の1メートル

※3 2021年6月22日現在、三菱電機調べ

　詳細は、ニュースリリース