国際協力銀行（JBIC）、対松堂（愛知県）がベトナムで実施する電子部品実装基板事業に融資 Posted on 2020年4月8日2020年4月8日Author kikai-news.net このコンテンツを閲覧するにはログインが必要です。お願い Log In. あなたは会員ですか ? 会員についていいね:いいね 読み込み中… 関連 No related posts.