ディスコ、約175億円投じて長野事業所・茅野工場に免震構造の新棟を建設

・5G導入加速で需要拡大

　半導体製造装置メーカー、㈱ディスコ(本社：東京都大田区)は4月24日、約175億円を投資し、長野事業所・茅野工場(長野県茅野市)に免震構造の新棟を建設することを決定したと発表した。

　第5世代通信システム(5G)導入の動きが加速していることなどを背景に、IoT、自動運転、遠隔医療技術の進展など半導体・電子部品市場の拡大が予想されている。これに伴い、同社の精密加工装置（※1）・精密加工ツール（※2）の需要も拡大することが見込まれる。このような市場環境に対し、桑畑工場(広島県呉市)の増築（※3）で対応を進めているが、更なる生産体制の強化が必要と判断した。

　また、精密加工装置および精密加工ツールの大半を、現在は広島県の呉工場と桑畑工場にて生産している。両工場とも免震構造を採用し、断水を想定した独自水源の確保に向け工事を進めるなど対策をとっているが、2つの工場間の距離は10km程度であるため、災害が広域に及ぶ場合を想定し、更なるリスク分散を図る必要があった。これらを背景に、茅野工場新棟の建設を決定した。

＜茅野工場新棟 概要＞

名称：株式会社ディスコ長野事業所・茅野工場B棟(仮称)

建屋規模・構造：10F建・免震構造

延床面積：約131,920 ㎡(既存棟は20,293 ㎡)

建築面積：約16,280 ㎡(既存棟は4,018 ㎡)

敷地面積：71,044.4 ㎡

投資総額：約175億円

着工：2019年7月(予定)

竣工：2020年12月(予定)

※1 精密加工装置：シリコンウェーハ等の切断・研削・研磨を行う機械

※2 精密加工ツール：精密加工装置に装着して切断・研削などの加工をおこなうツールで、頻繁に交換される消耗品

※3 桑畑工場A棟Cゾーン竣工、Dゾーン着工に関するニュースリリース(2019年1月31日)（ https：//www.disco.co.jp/jp/news/press/20190131.html ）

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