新光電気（本社：長野県長野市）は10月26日、半導体メモリーの小型・薄型化に対応する次世代プラスチックBGA基板の設備投資を実施すると発表した。一層の小型・薄型化を実現することを目的として最先端のMSAP（Modified Semi Additive Process）工法の製造ラインを新井工場（新潟県妙高市）に構築する。新ラインにより製造するプラスチックBGA基板は、従来製品に比べ、大幅に薄く、また、基板上に形成する配線の飛躍的な微細化をはかることを目指している。投資額は約16億円を予定。2019下期の稼働を予定している。
今後、IoTの進展に伴うビッグデータ活用の拡大や、次世代移動通信規格（5G）への移行による飛躍的なデータ通信量の増加等を背景として、半導体メモリーは高速化・大容量化がさらに進み、市場拡大が見込まれるとともに、小型・薄型化のニーズが一層高まることが想定されている。
新光電気のプラスチックBGA基板は、現在、ハイエンドスマートフォンに搭載される半導体メモリーなどに使用され、需要を拡大しているが、これらのニーズに対応することを目的とし、業界に先駆けて最先端のMSAP工法による次世代プラスチックBGA基板の製造ラインを構築することにした。