浜松ホトニクスは６月25日、光半導体モジュール製品の売上拡大に対応するため、約28億円を投じて本社工場（浜松市東区市野町）に新たに14棟を建設すると発表した。新棟建設の地鎮祭は6月26日に行い、2019年7月に竣工する予定。
浜松ホトニクスは、医療、科学計測、自動車などのさまざまな分野に光半導体素子、および光半導体素子に回路や光学部品、ソフトウェアなどを組み合わせた光半導体モジュール製品を供給している。近年、顧客が容易に自社製品へ組み込むことができる光半導体モジュール製品への要求が高まっており、医療機器向けのMPPC(R)（Multi-Pixel Photon Counter）モジュールをはじめ、産業機器向けのミニ分光器やオプティクスモジュール、自動車向けの光半導体モジュール製品などの売上拡大が見込まれている。
新棟では、本社工場内に分散していた光半導体モジュール製品の開発部署を集約するとともに生産スペースを集約し拡張することで、光半導体モジュール製品の開発の迅速化と生産能力の拡充を図る。
また、製品倉庫および出荷機能を新棟に移転し、受注、調達、倉庫、出荷までの物流機能を本社工場に集約することで、業務の効率化、情報の共有化を図り顧客対応の迅速化を進める。さらに、新棟への部署集約により発生した既存棟の空きスペースは、イメージセンサなどの光半導体素子の生産工程として利用することで、生産能力の増強を図る。
新棟は、事業継続計画に基づく地震対策や防水扉などの水害対策を取り入れることで災害対策を強化するとともに、LED照明や断熱構造および太陽光パネルの設置などの環境対策も取り入れた設計となっている。
＜地鎮祭＞
式典名称：浜松ホトニクス株式会社 本社工場 14棟 地鎮祭
日時：2018年6月26日（火）午前10時00分～
場所：静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 本社工場7棟西側 14棟建設予定地
＜新棟概要＞
建物名称：本社工場14棟
建築場所：静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 本社工場7棟西側
建築工期：2018年6月着工、2019年7月竣工予定
稼働予定：2019年10月
建築構造：鉄骨造 地上4階 地下1階
建物面積：建築面積2,441m2、延床面積9,857m2
施設構成：
地下 倉庫
1階 物流エリア、製品倉庫、応接エリア
2階 光半導体モジュール製品の生産、事務所
3階 光半導体モジュール製品の生産
4階 光半導体モジュール製品の設計・評価、設計室、会議室、休憩エリア
総工費：約28億円
収容人員：約240名
生産品目：光半導体モジュール製品
生産能力：約100億円（売上高換算）
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