凸版印刷は１月19日、半導体用フォトマスクの製造を手掛けるToppan Photomasks Inc.（本社：米国テキサス州、以下TPI）の生産子会社である上海凸版光掩模有限公司（本社：中国上海市、以下 TPCS）の建屋内に、最先端フォトマスクの量産に対応した設備投資を決定、2018年秋までに順次、最新鋭設備の導入を行うと発表した。これにより、まず2018年4月から65/55nmフォトマスクを、2018年度中に14nmフォトマスクの生産を開始する予定。凸版印刷は今回の設備投資により、中国での最先端フォトマスクの生産を強化、既存の日本・台湾の生産拠点と総力を結集し、アジア市場で2020年に約450億円の売上を目指す。
世界の半導体市場は、スマートフォンなどの情報端末やIoT機器の高機能化、小型化などにより需要の拡大が続いており、その規模は2018年に約50兆円と推測されている。なかでも中国では多くの半導体メーカーが生産拠点の敷設を進めており、先端フォトマスクの旺盛な需要が見込まれるとともに、現地生産による安定した供給体制が求められている。
凸版印刷は1961年にフォトマスク事業を開始して以来、技術力・供給力ともに業界最大級の実力を誇る。特に中国では、1995年にTPCSでの生産を開始し、2015年には90nmに対応したフォトマスクの生産設備を導入。同市場におけるトップシェアを堅持してきた。
今回、TPCSに最先端フォトマスクの生産設備を新たに導入することで、従来品から最先端品、さらに短納期対応が求められる保護膜（ペリクル）の貼り替えまでの一貫生産が可能になる。
凸版印刷は、今後も10ｎｍ以降の次世代フォトマスクの製造のほか、7nm世代からの採用が見込まれるEUVマスクなど最先端品の開発を続け、世界的に好況な半導体市場での競争優位性を維持していく。
画像：上海凸版光掩模有限公司の外観
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